콤퓨터용어 [반도체 용어]
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CELL PHONE https://canadakorea.ca/bbs/board.php?bo_table=cki_vanweb&wr_id=480
[반도체 용어 사전] 낸드 플래시 메모리
Jul 5, 2013 — 낸드 플래시 메모리 [NAND Flash Memory] 반도체의 셀이 직렬로 배열되어 있는 플래시 메모리의 한 종류. 플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로
Sep 19, 2019 — V-NAND는 전하 누출로 인한 데이터 손상을 방지해야 할 필요가 없으므로 플래시 메모리는 더 효율적인 프로그램 알고리즘을 실행할 수 있다. 그리고
May 15, 2019 — 오늘은 디램과 낸드플래시는 어떠한 차이점을 갖는지, 두 디바이스를 서로 비교해보며 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다. 메모리의 스위칭 기능과
문장과 번역에 Nand 를 사용하는 예 · Storage Nand Flash 8GB. · 저장 낸드 섬광 8GB.
[반도체 특강] 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이
https://news.skhynix.co.kr/post/dram-and-nand-flash
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https://rress.tistory.com/141
약자로 된 컴퓨터 용어 정리하기 - Rolling Resshttps://rress.tistory.com › ...
. CPU = Central Processing Unit: 중앙처리장치.
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컴퓨터 영어: 필수 25가지 컴퓨터 용어로 영어 어휘 공부하기
가장 필수로 알아야 할 컴퓨터 관련 영어 단어에는 어떤 것들이 있을까요?
https://www.fluentu.com/blog/english-kor/%EC%BB%B4%ED%93%A8%ED%84%B0-%EC%9A%A9%EC%96%B4/
핵심 테크 용어 여러 개를 짧은 시간 안에 간단히 살펴보는 것을 원하는 여러분을 위해 오늘 이 시간을 준비했습니다.
아래는 영어 학습자들이 알아두면 좋은 필수 테크 용어이니 오늘 눈에 잘 익혀두시고, 21세기 현대 영어를 유창하게 말하는데 한 걸음 더 나아가 보세요.
Algorithm
(알고리즘)
algorithm은 일련의 명령어입니다. 컴퓨터 프로그래머들이 웹사이트나 앱 등 어떤 태스크를 수행하는 프로그램을 만들 때 이 알고리즘을 디자인합니다.
App
(앱)
한국에서는 애플리케이션 또는 앱이라고 하죠. 앱은 애플에 의해 대중화된 용어입니다. 스마트폰에서 사용할 수 있는 컴퓨터 프로그램을 가리키는 말입니다.
Play
Bite/Byte
(바이트)
데이터의 사이즈 단위를 말합니다. 아마 MB(메가바이트 = 1백만 바이트), GB(기가바이트 = 10억만 바이트)라는 바이트보다 더 큰 단위도 어디선가 보신 적이 있을 거예요. 이 용어는 주로 어떤 디바이스 전체 용량 중 차지하는 데이터 크기를 나타낼 때 씁니다.
Bug
(버그)
버그는 컴퓨터 소프트웨어에서 발생하는 이슈/문제를 가리킵니다. 이 버그가 에러 메시지 또는 데이터 핵의 원인이 되죠.
주로 이러한 이슈를 없애기 위해서는 “디버깅” 프로그램을 실행해야 합니다.
Cloud
(클라우드)
인터넷을 달리 이르는 용어입니다.
흔히든 “클라우드 기반 저장”이라고 하면 데이터가 디바이스가 아닌 온라인에 저장되었다는 말입니다. 그래서 클라우드는 주로 컴퓨터의 저장 공간을 절약해주는 역할을 합니다.
Computer
(컴퓨터)
엄밀히 따지는 “컴퓨터”란 프로그램을 실행할 수 있는 기기를 일컫습니다. 하지만 영어 원어민들은 주로 이 용어를 전체 퍼스널 컴퓨터(PC), 그러니까 모니터와 키보드, 마우스, 본체가 모두 포함된 것을 가리키는 말이라고 생각하죠.
Cookie
(쿠키)
웹 브라우저에 저장되는 사용자의 웹사이트 방문 정보 등을 말합니다. 쿠키는 여러분이 웹사이트에서 한 활동(로그인할 때 입력했던 정보나 장바구니에 넣어뒀던 아이템 등)을 기록하는 역할을 합니다.
CSS
CSS는 Cascading Style Sheets의 앞글자를 따서 만들어진 용어입니다. 웹사이트의 레이아웃과 디자인을 프로그램하는 기능이 있죠.
예를 들어 CSS는 주로 웹사이트의 폰트 사이즈와 컬러를 프로그램하는데 쓰입니다.
Download
(다운로드)
이 동사는 인터넷에 있는 정보를 여러분의 디바이스로 저장하는 것을 의미합니다.
또한 다운로드될 수 있는 정보를 가리키는 “명사”로 쓸 수도 있는데요, 예를 들어 “무료 다운로드를 원하시면 여기를 클릭하세요”와 같은 말에서 명사로 사용되고 있는 게 보이시죠?
HTML
HTML는 Hypertext Markup Language의 약자로, 웹사이트에 디스플레이되는 정보를 제공합니다. 예를 들어 HTML은 웹사이트의 홈페이지에 여러 텍스트들을 디스플레이하도록 프로그램하는 역할을 합니다.
Internet
(인터넷)
모든 웹 기반 디바이스를 연결하는 온라인 네트워크입니다.
IP Address
(IP 주소)
인터넷에서 각 디바이스를 식별하는 고유 코드입니다.
Keyboard
(키보드)
컴퓨터에 정보를 입력할 때 쓰는 자판입니다.
Keyword
(키워드)
이미지나 생각, 웹페이지, 데이터의 조각을 설명하는 짧은 문구.
이를 테면 여러분이 검색 엔진의 검색 창에 입력하는 용어나 문구 따위가 바로 키워드가 됩니다.
Laptop
(노트북)
휴대하기 편한 컴퓨터 디바이스를 말합니다.
Monitor
(모니터)
컴퓨터 스크린을 말합니다.
Password
(비밀번호)
컴퓨터나 프로그램, 또는 웹사이트 등에 본인 외에 다른 사람이 정보를 취득할 수 없도록 설정하는 일련의 고유 번호 및 글자입니다.
예를 들어 여러분이 페이스북 계정에 로그인할 때 입력해야 하는 비밀번호가 여기에 해당되죠.
Screenshot
(스크린샷)
스크린샷(명사)은 컴퓨터나 스마트폰 스크린에 뜨는 이미지를 캡처해서 생기는 디지털 사진입니다.
스크린샷은 명사와 동사, 혼용이 가능하기 때문에 이렇게 사진을 캡처하려면 “screenshot” 또는 “take a screenshot”이라고 말하면 됩니다
Play
Software
(소프트웨어)
컴퓨터를 기능하게 하는 무형의 정보입니다. 컴퓨터 프로그램을 창조해내는 코드를 일컫기도 하죠.
Spam
(스팸)
스팸(네, 이 이름은 통조림 고기 브랜드에서 온 게 맞습니다)은 여러분이 받고 싶지 않은 모든 종류의 이메일을 말합니다. 기본적으로 여러분이 구독하지도 않았고, 별로 읽고 싶지도 않은데 계속해서 오는 정크 메일을 의미하죠.
Toolbar
(툴바)
툴바는 주로 웹 브라우저 (예: Internet Explorer 또는 Google Chrome) 상단에서 찾을 수 있습니다. 여러분이 브라우저를 통해 볼 수 있는 것들을 제어하는 기능을 하죠.
전형적으로 앞으로, 뒤로, 새로고침 등의 명령을 할 수 있습니다. 주소 입력 창도 있고요.
URL
인터넷에서 어떤 특정한 웹사이트를 불러오는 주소를 말합니다. 일반적으로 www.로 시작하며 .com (또는 .edu 또는 .gov) 등으로 끝납니다.
Website
(웹사이트)
웹페이지를 한대 엮어 놓은 컬렉션이라고 보시면 되겠습니다. URL을 주소 입력창에 치면 하나의 웹사이트를 불러올 수 있죠.
FluentU 역시 웹사이트의 한 예입니다. (URL은 www.fluentu.com/ko이고요.)
Wi-Fi
(와이파이)
와이파이는 컴퓨터가 무선으로도 인터넷에 접속할 수 있도록 해줍니다. “Wi-Fi network”에 연결되면 유선 시스템 없이도 인터넷에 액세스 할 수 있습니다.
Zip
Zip 파일은 압축된 파일입니다. 일반 파일보다 적은 데이터에 정보를 저장하는 파일이죠.
zip 파일을 갖고 있다면, 그 압축을 풀어주는 프로그램이 있어야 비로소 정보에 액세스할 수 있다는 점 유의 바랍니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다. 프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다. 프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다.
용어 설명
애플리케이션(앱)—특정 작업 또는 용도에 맞게 개발된 컴퓨터 프로그램. Microsoft© Word©는 워드 프로세싱 애플리케이션입니다.
CPU(프로세서)—명령어를 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소인 중앙처리장치. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
데스크톱 컴퓨터—한 곳에서 사용할 수 있도록 설계된 컴퓨터이므로 노트북처럼 휴대할 수 없습니다.
DDR, DDR2, DDR3, DDR4—2배 전송 속도로, 데이터를 SDRAM의 2배로 데이터를 전송할 수 있는 컴퓨터 메모리입니다. 숫자가 높아질수록 속도가 개선된 신세대를 의미합니다.
DRAM—동적 램으로, 데이터의 각 비트를 분리된 커패시터에 저장하는 컴퓨터 메모리 유형입니다. 여기까지는 컴퓨터 메모리 중 가장 흔한 종류입니다.
드라이버—특정 하드웨어 장치가 컴퓨터의 운영 체제와 협업할 수 있도록 하는 소프트웨어 프로그램입니다. 대부분의 프린터의 경우 컴퓨터에 설치하려면 특정 드라이버가 필요합니다.
펌웨어—하드웨어의 한 부분이 작업을 수행할 수 있도록 하는 컴퓨터 프로그램 종류입니다.
기가바이트(GB)—1,000,000,000바이트와 동일한 측정 단위입니다.
그래픽 카드(비디오 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
그래픽 처리 장치(GPU)—특수화된 전기 회로로, 컴퓨터 메모리를 신속하게 조작 및 변경하여 화면 디스플레이에 맞게 이미지를 만들어냅니다.
하드 디스크 드라이브(HDD)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
하드웨어—컴퓨터 시스템을 구성하는 물리적 기계 및 장치입니다. 컴퓨터 하드웨어에 대해 더 알아보십시오.
HDD(하드 디스크 드라이브)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
킬로바이트(KB)—1,024바이트와 동일한 측정 단위입니다.
노트북 컴퓨터—휴대용 컴퓨터.
멀웨어—컴퓨터의 데이터를 손상시키거나 비활성화하도록 고안된 소프트웨어입니다. 멀웨어에 대해 더 알아보십시오.
메가바이트(MB)—1,048,576바이트와 동일한 측정 단위입니다.
메모리(RAM)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다. 메모리에 대해 자세히 알아보기
마더보드—컴퓨터의 주요 구성 요소를 포함하는 인쇄 회로 기판으로, 다른 회로 기판용 커넥터가 부착되어 있습니다.
운영 체제(OS)—애플리케이션 실행 및 주변 기기 제어와 같은 컴퓨터의 기존 기능을 지원하는 소프트웨어입니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다.
프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다. Microsoft Word는 문서 작성 프로그램입니다.
주변 기기—컴퓨터에 정보를 넣거나 뺄 때 사용하는 하드웨어 장치입니다. 주변기기의 예로는 마우스, 키보드, 모니터가 있습니다.
컴퓨터 주변 기기 그룹.
RAM(메모리)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다.
소프트웨어—컴퓨터를 위한 프로그램 및 운영 체제의 일반적인 용어입니다.
솔리드 스테이트 드라이브(SSD)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 플래시 메모리로 구성됩니다.
스토리지 드라이브—솔리드 스테이트 드라이브 또는 하드 디스크 드라이브와 같은 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 소프트웨어 및 데이터 파일을 저장합니다.
테라바이트—1,099,511,627,776바이트 또는 1,024기가바이트와 동일한 측정 단위입니다.
USB—범용 직렬 버스의 약자로, 주변 장치를 컴퓨터에 연결할 때 흔히 사용하는 산업 표준 연결 장치입니다.
비디오 카드(그래픽 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
바이러스—악성 소프트웨어의 일종으로, 다른 컴퓨터 프로그램을 수정한 후 고유 코드를 삽입하여 실행 시 자체 복제합니다.
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세계 반도체 시장 동향 MOT Consultant ・ 2024. 12. 23. 9:00
*세계 반도체회사 =엔비디아시가 총액은 3조 6,000억 달러, TSMC, 브로드컴, ASML 삼성전자는 2,561억 달러로 5위이다- 2023년 약 5,448억 달러인 세계 반도체 시장
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세계 반도체 기업 시가 총액 순위는 반도체 생태계의 복잡성을 반영하고 있다. 2024년 11월 15일 기준, 엔비디아의 시가 총액은 3조 6,000억 달러로 세계 반도체 기업 중 선두이다.
다음으로 TSMC, 브로드컴, ASML이 뒤를 따르고 있으며, 한국의 삼성전자는 2,561억 달러로 5위이다.
시가 총액 상위 10개 기업 중 제조공장을 가지지 않은 팹리스 기업이 Arm Holdings 포함 5개로 가장 많으며, 파운드리를 포함한 반도체 제조 기업이 3개, 제조 장비 기업이 2개로 반도체산업 생태계의 복잡성을 반영하고 있다.
국가별로는 팹리스 기업은 미국과 영국, 제조 장비는 네덜란드와 미국이 상위에 위치해 있으며, 반도체 제조 중심인 메모리반도체와 파운드리는 한국과 대만이 선두이다.
세계 반도체 시장 동향 : 네이버 블로그 https://blog.naver.com/drryuhk/223702644124?trackingCode=rss
[[[****-웹사이트는 카피하여 인터넷에서****]]]
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향후 10년간 세계 반도체 시장은 연평균 7% 이상 성장이 전망된다. 2023년 약 5,448억 달러인 세계 반도체 시장은 10년 후인 2033년에는 약 1조 1,376억 달러 규모로 성장할 전망이다.
전 세계적으로 가전제품의 소비가 증가하고 있으며, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 워치 등 통신장비 수요가 지속적으로 증가하면서 2024년부터 2033년까지 반도체 시장은 연평균 7.6%로 지속 확대될 전망이다.
5G 통신의 글로벌 상용화가 확대됨에 따라 고화질 영상 전송을 비롯한 모든 분야에서 무선통신 사용이 가속화되면서 대용량 무선 전송에 필요한 반도체 수요가 증가할 것이다.
최근 가장 빠르게 성장하고 있는 분야는 차량용 반도체로 자율주행 자동차와 전기 자동차에서 고급 센서, 프로세서 및 다양한 반도체 수요가 증가하고 있다.
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반도체 https://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4
반도체산업 https://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4_%EC%82%B0%EC%97%85
반도체제조공정 https://namu.wiki/w/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4
AI 반도체 https://biz.heraldcorp.com/article/3418458
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반도체? *세계 반도체회사 =TSMC 엔비디아 인텔 삼성 브로드퀌 퀠컴 SK 하이닉스
[폴리뉴스 손성창 기자] 최근 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업체 상황의 반등이 일고 있다. 이에 2024년 글로벌 반도체 시장에서 삼성의 '1위 탈환'이나 TSMC의 '1위 수성'인지 관심이 모아진다.
2024년에는 대만 강진이 있었지만, 2024년 2분기에도 메모리 가격은 2배 이상의 상승을 이어가고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 고정거래가격이 2024년 1분기 대비 2분기 D램은 13~18%, 낸드플래시 메모리 15~20% 상승할 것으로 내다봤다.
2023년 대만 TSMC의 매출은 693억달러(92조원)의 매출으로 연간 기준 세계 1위, 인텔(542억3000만달러), 삼성전자(509만9000억달러) 등 순이었다.
AI(인공지능) 개발에 따른 2023년 매출 호조세를 TSMC는 2024년에도 이어가고 있다. 이는 TSMC가 2024년 1~4월 매출이 2023년 같은 기간 대비 26.2% 증가한 8286억 6500만대만달러를 기록 중이라고 밝힌데 따른 것이다.
삼성전자 반도체(DS) 사업부문의 2024년 1~3월까지 1분기 매출은 2023년 대비 68% 늘어난 23조 1400억원이다. 주복할 점은 메모리 매출이 2023년 대비 2배가 증가한 96% 늘었다.
경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)은 2023년 10월 '제16회 반도체의 날' 행사에서 "철저히 준비하고 잘 투자해서 앞으로 2년, 늦어도 3년 안에 세계 반도체 1등 자리를 다시 찾겠다"고 말했다.
2024년 5월 10일 삼성 관계자는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2023년 삼성전자 경영진과의 만남에서 “5세대 고대역폭메모리(HBM)를 12단 구조로 만들어달라. 그러면 메인 벤더(공급사) 지위를 보장하겠다”라고 말한 사실을 전했다.
HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이루는 D램을 수직으로 적층해 GPU 다이(die)에 붙이는 방식으로 탑재한다. D램을 12단까지 쌓아 초고용량·초고속 메모리 시스템을 구현하며 전체 인공지능(AI) 연산성능을 극대화할 수 있다고 한다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아가 AI 반도체 시장 최대 구매자이기에 요구사항을 맞추기 위해 기술개발에 박차를 가하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자 반도체.[사진=삼성전자]
삼성전자 모바일경험(MX)사업부는 12일 2024년 하반기 최첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 공정인 ‘3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 2세대’ 라인에서 반도체 생산을 시작한다. 3㎚ 2세대 공정은 현재 최첨단으로 평가되는 파운드리 공정이다.
삼성전자는 3㎚ 2세대 공정의 첫 제품으로 7월 출시예정인 ‘갤럭시 워치7’용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’(가칭)에 적용한다. AP는 중앙처리장치(CPU), 모뎀칩 등이 통합된 칩셋(SoC)으로 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.
이는 3㎚ 제품양산으로 삼성전자가 대만 TSMC 못지않은 기술력을 드러내고, 모바일 기기 시장에서 5㎚ AP가 적용된 애플 워치9과 성능격차를 벌려 승리하기 위한 전략이라는 평이다.
정부는 2020년 '인공지능 반도체 산업 발전전략'을 수립하고 2030년 글로벌 시장 점유율 20% 달성을 목표로 내걸었다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 2024년 5월 10일 경기 화성시 소재 반도체 기업 에이치피에스피 본사에서 진행된 소부장 기업 간담회에서 “반도체 지원프로그램을 준비 중이며 규모는 10조원 이상 대규모로 하려 한다"고 언급했다.
번도체 업황의 상승세와 엔비디아의 5세대 HBM 12단 구조 제품 요구, 정부의 지원 등이 어울려 2024 글로벌 반도체 1위 기업이 삼성 '1위 탈환'일지 TSMC '1위 수성'일지 궁금하다.
플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다.
반도체 유리기판 - 한경용어사전 - 한국경제
Apr 9, 2024 — 유리 기판이라고 불리는 Glass Core Substrate(GCS)는 Core 기판의 원재료를 플라스틱 기판의 유기 소재 코어층 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다.
유리기판이 뭐길래 이렇게 열광을 할까
유리기판이란? 유리기판은 전자 기기나 광학 기기에서 다양한 기능적, 구조적 역할을 하는 기본적인 소재인데 LCD 디스플레이, 태양광 패널, 반도체 등 다양한 분야에서 ...
반도체 유리기판 특징 및 장단점｜차세대 패키징 기판으로 주목 ...
Apr 9, 2024 — 유리기판은 반도체 칩을 만드는 데 사용되는 새로운 기판 소재입니다. 기존에 반도체 칩은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 패터닝하여 만들어지는 반면, 유리 ...
반도체 패키징에서 주목받고 있는 유리 기판 (Glass Core ...
Jul 19, 2024 — 유리 기판은 반도체 칩을 위한 새로운 종류의 기판입니다. 기존의 유기 기판 대신 유리를 핵심 소재로 사용하는 이 기술은 반도체 칩의 구조적 안정성을 ...
반도체 유리 기판 이해? 이 영상보면 매우 쉽습니다. (반도체 ...
반도체 스토리 19편! 오늘은 반도체 유리 기판에 대해 함께 이야기 해 보려고 합니다. 유리 기판이 궁금하신 분들은 본 영상 끝까지 시청 부탁 ...
유리 기판이란 무엇입니까? - iPCB
유리 기판
Jul 21, 2024 — 유리 기판 기술은 칩 개발에 응용되어 더 나은 발열 성능을 제공하여 칩이 더 긴 시간 동안 피크 성능을 유지할 수 있도록 한다.
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2022
반도체 정의 https://news.skhynix.co.kr/post/semiconductor-definition
업체별로 보면 삼성전자의 지난해 반도체 매출은 731억9700만 달러(약 90조원)를 기록해 시장점유율 12.3%로 1위를 차지했다. 이는 인텔의 지난해 시장점유율 12.2%(725억3600만 달러)와 불과 0.1%포인트 차이다.Apr 15, 2022
[반도체 특강] 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이https://news.skhynix.co.kr › post › dr...
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May 15, 2019 — 반도체 메모리 디바이스의 대표주자, 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash). 각각 저장 방법에 따라 응용 분야는 다르지만 데이터를 되도록 많이 저장 ...
반도체산업의 역사
반도체는 휴대폰, 컴퓨터 등 전자장치의 입출력 및
주요기능을 수행하는 핵심부품으로 입출력, 감지, 연
산, 변환, 저장, 전달 등의 기능을 하는 것이다. 반도
체는 정보를 저장하는 메모리와 전자기기를 제어/운용
하는 시스템반도체로 구분하고 있고, 시스템반도체는
Software와 융합되어 전자기기의 부가가치를 결정한
다.
반도체는 1947년 미국의 벨연구소에서 세계최초로
트랜지스트를 개발함으로써 세상에 나오게 되었다. 이것
은 1957년 트랜지스트로 만든 라디오를 탄생시키는데
중요한 역할을 하였다. 이후 1958년 미국의 텍사스인스
트루먼트라는 회사에서 다수의 트랜지스터가 하나의 공
간에서 집적되어 있는 집적회로를 개발하였고, 기술개
발이 가속되어 1970년에 미국의 인텔에서 1K DRAM,
1974년 8bit CPU를 개발하여 출시하였다. 이후 애플,
IBM에서 반도체를 이용하여 개인용 컴퓨拷 만들었
고, 만약 이 당시 반도체의 개발이 없었다면 아직도 우
리는 개인용 컴퓨터를 사용하지 못 하였을 것이다. 이
후 반도체기술은 급성장하여 1983년 일본의 히다치에서
1M DRAM을 개발하였고, 이어서 국내의 삼성전자가 세
계최초로 1G DRAM을 개발하였다. 반도체기술을 계속
하여 발전되었고, 이를 통하여 개인용 컴퓨터의 기술은
급속히 발전되었다. 반도체는 휴대폰, MP3 등 모바일기
기가 세상에 창출되게 하였고, 우리에게 새로운 ICT문
화가 형성되도록 하였다. 지금은 스마트폰, 태블릿 PC
등 모바일기기의 기술에 가장 중요한 부분으로서 전자
기기의 발달에 지대한 영향을 미치고 있다.
우리나라 반도체산업은 1965년 미국의 Commy사
가 한국에 반도체조립공장을 세우면서 최초로 시작하
였다. 이후 한국반도체가 설립되었고, 이것을 1977년
삼성반도체가 인수하여 삼성이 반도체를 시작하였다.
1982년 한국전자통신연구원(ETRI)에서 32K ROM를
국내 최초로 자력으로 개발하였다. 1983년 삼성전자가
64K DRAM을 국내 최초로 개발함으로써 상용화된 반
도체를 자력으로 국내 최초로 개발하였다. 1992년 64M
DRAM, 1994년 256M DRAM을 세계 최초로 개발함으
로써 반도체강국으로 도약하는 계기가 되었다. 1992년
에는 수출을 100억불을 달성하였고, 1996년에는 메모
리반도체 세계 2위를 달성하였다. 현재는 메모리반도체
세계 시장점유율이 52%로 1등이고, 수출이 571억불로
단일 품목으로 우리나라에서 수출을 가장 많이 하는 품
목으로서 국가 경제에 많은 기여를 하고 있다.
반도체기술의 동향
반도체는 제품을 작게하는 기술을 지속적으로 개발하
여 왔다. 반도체의 크기는 3년에 50%씩 줄여서, 2000
년 이후 10년 동안 전자기기의 크기를 10분의 1로 줄이
는데 큰 역할을 해 왔다. 반도체 제조기술의 기본단위인
선폭의 크기가 2000년에 100나노미터를 돌파한 이후
지금 20나노미터급의 제조기술로 반도체를 제조하고 있
다. 향후 반도체기술은 지속적으로 작게 만드는 기술을
개발하고, 나아가 같은 면적에 많은 양의 반도체를 집적
시키기 위하여 새로운 기술을 개발할 것이다. 그러나 작
<저자 약력>
안기현 본부장은 SK하이닉스의 반도체부문에서 직장을 시작하여, 한국고덴시, KAIST 나노종합기술원, 한국반도체산업협회에서
근무하였으며, 성균관대학교에서 학사, 석사, 박사학위를 취득하였고, 현재는 한국반도체연구조합에서 연구개발지원본부장으로
재직 중이다. (khahn@ksia.or.kr)
반도체산업의 현황 및 미래
안기현
│
[MK위클리반도체]
압도적 1위는 '칩 설계' 왕국 미국
전세계 각국별 반도체 산업 영향력 집계 결과
사진설명전세계 각국별 반도체 산업 영향력 집계 결과 <자료=디지타임즈>
전세계 반도체 국가별 매출 집계에서 한국이 압도적인 메모리 반도체를 앞세워 2위를 기록했습니다. 파운드리 강국인 대만은 한국에 이은 3위를 기록했습니다. 1위는 칩 설계 강국인 미국이 차지했습니다.
시장조사기관 디지타임스는 최근 이 같은 내용을 담은 2022년 반도체 산업 보고서를 발표했습니다.
반도체 시장은 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다. 매출 규모로 따지면 메모리 반도체가 35~40%를 차지하고 나머지 60%는 시스템 반도체 시장입니다.
1위를 차지한 미국은 5559억달러 규모의 지난해 반도체 시장에서 2739억달러의 매출을 기록했습니다. 전체 시장에 49.3%를 차지한 셈입니다.
미국은 특히 시스템반도체 칩 설계에서 강한 모습을 보이고 있습니다. 인텔, 엔비디아와 더불어 부동의 1위 AP칩 사업자인 퀄컴이 포진하고 있습니다. 메모리 반도체 제조 분야에서도 마이크론이 주요 사업자로 위치를 다지며 반도체 산업 최강국으로 군림하는데 든든한 뒷받침이 되어주었습니다.
메모리 강국 한국과 파운드리 최강자 대만 뒤이어
2위는 한국입니다. 한국은 메모리 반도체 생산에 집중한 삼성전자와 SK하이닉스 덕에 세계 2위 자리를 꿰찼습니다. 전체 반도체시장 점유율이 19.3%에 달합니다. 디지타임스는 "한국은 메모리 반도체 생산에 국한된 반도체산업의 약점을 극복하기 위해 칩 설계와 반도체 생산의 필수 재료인 웨이퍼 팹 분야에서 입지를 다지려고 노력 중"이라고 설명했습니다.
국가별 종합으로 보면 2위를 기록했지만 개별 기업으로만 따져보면 전 세계 매출 1위는 한국의 삼성전자입니다.
삼성전자는 지난해 매출 732억달러(약 89조8500억원)를 기록해 인텔(725억달러)을 누르고 1위에 다시 올랐습니다. 삼성전자 매출은 전년 대비 28% 증가했고, 인텔 매출은 같은 기간 0.3% 감소했습니다. 삼성전자(12.3%)와 인텔(12.2%)의 점유율 차이는 1%포인트였습니다.
세계 1위 지위를 유지하고 있는 파운드리(반도체 위탁생산)뿐 아니라 칩 설계에도 강한 대만은 반도체 매출 539억달러로 세계 3위에 올랐습니다. 그 선두에는 TSMC가 서 있습니다. 올해 최대 400억~440억달러(약 54조3000억원)를 투자해 미국 애리조나 공장과 일본 구마모토현 공장 신설, 대만 중남부 생산시설 확충에 나설 예정입니다. 이와 함께 올해 8000여 명에 달하는 직원 채용에 나설 것으로 예상됩니다.
4위는 반도체 매출 472억달러, 비중 8.5%를 차지하는 유럽이 차지했습니다. NXP, 인피니온 등이 포진하고 있는 유럽은 차량용 반도체에 특화되어 있습니다.
한때 반도체 최강국을 꿈꿨던 일본은 5위에 머물렀습니다. 지난해 총매출이 367억달러로 세계 시장의 6.6%를 차지했습니다.
투자 확대로 역전 노리는 유럽·일본·중국
유럽과 일본의 반도체 시장 영향력은 앞으로 더욱 커질 것으로 전망됩니다. 미국의 인텔과 대만의 TSMC가 각각 유럽과 일본에 새로운 전진기지를 세우겠다고 발표했기 때문입니다.
인텔은 유럽에 10년 동안 800억유로(약 106조5800억원)를 투자하겠다고 밝혔습니다. TSMC는 1조엔(약 9조6000억원)을 투자해 구마모토현 기쿠요마치에 공장을 짓고, 2024년 12월 생산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다. 일본 정부는 자국 반도체 산업을 재건하기 위해 TSMC 공장 유치를 지원했습니다. 일본 정부는 구마모토에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 4000억엔(약 3조8000억원)을 지원할 방침입니다.
디지타임스는 "일본과 한국의 좋지 않은 관계가 일본과 대만을 서로 더 가까이 끌어들이는 것으로 보인다"고 설명했습니다. 양국이 앞으로 더욱 힘을 합쳐 강력한 라이벌인 한국을 견제해나갈 가능성이 높다는 얘기입니다.
글로벌 톱5에 들기 위해 중국은 맹렬하게 추격해오고 있습니다. 중국의 세계 점유율은 6.1%로 일본을 따라잡기 목전까지 왔습니다. 디지타임스는 "중국 반도체 산업은 비교적 늦게 출발했지만 '빅펀드' 등 정부 지원에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이뤘다"고 평가했습니다.
[오찬종 산업부 기자]
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[반도체 특강] 반도체의 정의
진종문
반도체특강
2021-04-16 진종문 교사
일반적으로 ‘반도체’라는 물체를 정의할 때는 문자 그대로 해석하는 경향이 많습니다. 영어로는 Semi(반, 半)와 Conductor(도체)의 합성어인 Semiconductor로, 우리말로 직역하면 반도체가 되는 것이지요. ‘반쯤은 도체’라는 의미로 우리는 이를 도체와 절연체의 중간 형태로 인지하고 있습니다. 그렇다면 전류가 반쯤 흐른다는 말은 정확히 어떤 의미일까요? 반도체의 ‘반쯤’은 규정하지 못하므로 좀 더 정확한 표현으로 정의하면 어떨까요?
1. 전류의 입장으로 바라본 반도체
도체와 절연체를 구분 짓는 기준은 ‘전류의 흐름’입니다. 전류가 흐르면 도체, 흐르지 못하면 절연체이지요. 그렇다면 도체와 절연체의 중간 영역에 있다는 반도체는 전류가 정확히 얼마만큼 흘러야 하는 걸까요? 10[A] 혹은 10[mA] 아니면 10[nA], 10[pA]? 이에 대해서는 그 누구도 정답을 내릴 수 없습니다. 전류가 반쯤 흐른다는 의미는 문학적인 수사어일 뿐, 이학적으로는 규정돼 있지 않기 때문이지요.
하지만 ‘흐른다(ON)’, ‘흐르지 않는다(OFF)’라는 이분법적 규정은 문학적으로나 이학적으로나 모두 가능해, 도체와 절연체를 정의하기에 타당하다고 볼 수 있습니다. 그러므로 반쯤 흐른다는 의미의 반도체는 어찌 됐듯 흐르는(ON) 범주에 포함되므로 ‘도체’로 간주해야 하겠지요. 따라서 전류의 입장으로 본다면 반도체는 도체의 카테고리에 넣어야 할 것입니다. 그렇다면 반도체를 굳이 도체와 구분 짓는 이유는 무엇일까요?
2. 절연성 재질을 도전성 재질로 바꾸는 도핑(Doping)
진종문_반도체특강_반도체정의-01.jpg
<그림1> 비저항치 변화에 따른 반도체의 절연기능/도전기능의 상관관계 @저서 ‘NAND Flash 메모리’ 참조
그 이유는 도체와 반도체, 절연체를 구분함에 있어, 물체의 특성이나 동작 현상보다는 ‘재질의 특성’에 의한 영향이 더 크기 때문입니다. 지구상에 존재하는 재질 중 특히 14족 원소인 순수한 저마늄이나 실리콘의 경우 절연성 재질이지만, 13족이나 15족을 적당한 농도로 화학적으로 섞어(도핑, Doping) 14족 원소와 결합(원자와 최외각 전자를 공유)하면 도전율(Conductivity, σ)이 높아집니다. 즉, 전기를 통하지 못하게 하는 정도를 뜻하는 비저항(Resistivity, ρ)이 낮아지게 됩니다. ▶<[반도체 특강] 20세기 최고의 발명품, 점접촉 트랜지스터> 편 참고 도핑 농도를 자유자재로 관리하면서 전류량을 원하는 만큼 조절할 수 있는 획기적인 기술 혁신이 이뤄지게 되는 것이지요. 이처럼 반도체의 매력은 도핑(확산 혹은 이온-주입 방식)을 통해 순수 실리콘인 절연체를 전기가 잘 통하는 도전성 재질로 바꿔준다는 것입니다. ▶<[반도체 특강] 이온-임플란테이션방식을 이용한 소스와 드레인단자 만들기> 편 참고
이때 도핑량에 따라 전도율 혹은 비저항치가 결정되는데, 절연재질보다 낮고 도전재질보다 높은 중간치의 비저항값을 갖도록 도핑을 한 재질을 반도체라 부르게 됐지요. 이 재질은 기판(N형/P형 Substrate), Well(N형/P형), 소스/드레인 단자(N형/P형), 폴리-게이트 단자 및 그 외 소소한 층을 구성하는 막(Layer) 등 종류가 다양합니다. 즉 반도체를 도전성 물체로 사용하기도 하고, 절연성 물체로 활용하기도 하지요. 따라서 ‘반쯤 도체’로 활용한다는 것은 모호한 정의라고 할 수 있습니다. (단, 3~4년 전부터 3D-NAND에서 전자를 가둘 때(저장할 때), 반쯤 도체 개념의 CTF라는 물질을 이용하기도 합니다만, 이런 저장을 예외로 할 경우, 반도체는 도체 아니면 부도체로 기능을 하고 笭윱求)
3. 도체/반도체/절연체를 구분하기에 용이한 비저항
진종문_반도체특강_반도체정의-02.jpg
<그림2> 반도체에 영향을 끼치는 4개 상수
반도체는 여러 가지 변수나 상수로 표현하고 구분할 수 있지만, 재질의 특성을 절연체나 도체와 구분할 땐 변하지 않는 상수로 나타내는 것이 편리합니다. 반도체를 표현할 만한 여러 가지 상수 중, 반도체 내에서 고려되는 도전율이나 유전율, 투자율은 변수(전기장의 세기 혹은 자기장의 세기라는 변수가 개입)를 입력으로 해 전기적 혹은 자기적 특성을 도출해내야 하는 복잡성을 띱니다.
하지만 비저항 이라는 상수 ρ 를 이용하면 반도체의 입체적인 부피(길이와 면적)와 재질 특성을 이미 고정된 값(상수)들로 도출해낼 수 있으며, 온도 외 다른 변수들에 의해 쉽게 흔들리지 않는다는 장점이 있습니다. 따라서 반도체의 비저항 값은 10^-4~10^2[옴-미터] 정도로 구분할 수 있어서 재질의 특성을 나타내기가 편리합니다(자료마다 설정하는 범위가 약간 다름). 단, 이러한 비저항 값도 온도 변화에는 가변적일 수밖에 없습니다.
4. 결국 반도체란
진종문_반도체특강_반도체정의-03.jpg
<그림3> Tr 내부 구조와 비저항치 @ Old 모델을 적용한 구조
결국 반도체란, 전기가 통하지 않는 재질인 순수실리콘에 13족 혹은 15족의 불순물 원소를 화학적으로 결합(도핑)해 재질의 비저항 상수를 10^-4~10^2[옴-미터] 정도로 낮춘 물체라고 정의할 수 있습니다. 이러한 도핑 방식은 재질 혹은 막마다 각자 고유한 상수를 갖게 함으로써, 비(非)메모리와 메모리 디바이스 모두의 비저항상수 혹은 도전상수를 결정합니다. 이들 상수들 값에 의해 사전에 계산된 만큼 전하가 쉽게 혹은 어렵게 이동하지요. 아니면 전자를 포획하거나 저장시키는 기능까지 영향을 끼치게 됩니다. 메모리 디바이스는 그 외에도 유전상수(전하 축적이 비례) 혹은 투자상수(자속 밀도가 비례)에 의해서도 영향을 받습니다.
따라서 앞서 언급한 4개 상수(비저항, 도전율, 유전율, 투자율)를 조절해 드레인 전류량과 디램의 커패시터 및 낸드의 플로팅게이트 내 포획된 전자량을 결정합니다. 또 포획된/흐르는 전자들이 외부 전류의 흐름에 의해 받는 영향도 최소화 해야 합니다(값을 계산해 그에 따라 구조/재질 등을 변화시켜 전자의 흐름과 전자량들이 급격한 변화를 겪지 않도록 방어하지요). 결국 반도체를 조합시켜 만든 소자가 ON/OFF의 제 기능을 할 수 있게 4개 상수가 적절한 값을 갖도록 막의 재질을 변화시키는 도핑의 양 및 구조적 형태들을 변화시키게 됩니다.
절연체의 경우 산화 재질, 질화 재질, 실리콘 기반의 재질(갈륨비소 반도체 등) 등 그 종류가 매우 다양합니다. 그중 순수실리콘 재질의 절연체에 도핑을 통해 원하는 만큼의 전도성을 갖춘 재질로 만든 반도체가 대표적이지요. 한번 도핑 시킨 양은 변하지 않고, 또 그에 따라 반비례해 ‘비저항’값도 고정되겠지요. 축약해서 표현하자면, 반도체는 절연성인 실리콘에 13족 혹은 15족인 불순물을 도핑해 비저항 값을 변화시킨 도체라고 표현하면 되겠습니다. 반쯤 도체라는 반도체는 없습니다. 금이 아닌 것을 금으로 바꾸는 연금술은 오랜 세월 숱한 시도에도 결국 실패했지만, 도핑된 반도체가 탄생함으로써 20세기의 변형된 연금술은 성공했다고 볼 수 있겠네요.
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콤퓨터용어
래는 영어 학습자들이 알아두면 좋은 필수 테크 용어이니 오늘 눈에 잘 익혀두시고, 21세기 현대 영어를 유창하게 말하는데 한 걸음 더 나아가 보세요.
Algorithm
(알고리즘)
algorithm은 일련의 명령어입니다. 컴퓨터 프로그래머들이 웹사이트나 앱 등 어떤 태스크를 수행하는 프로그램을 만들 때 이 알고리즘을 디자인합니다.
App
(앱)
한국에서는 애플리케이션 또는 앱이라고 하죠. 앱은 애플에 의해 대중화된 용어입니다. 스마트폰에서 사용할 수 있는 컴퓨터 프로그램을 가리키는 말입니다.
Play
Bite/Byte
(바이트)
데이터의 사이즈 단위를 말합니다. 아마 MB(메가바이트 = 1백만 바이트), GB(기가바이트 = 10억만 바이트)라는 바이트보다 더 큰 단위도 어디선가 보신 적이 있을 거예요. 이 용어는 주로 어떤 디바이스 전체 용량 중 차지하는 데이터 크기를 나타낼 때 씁니다.
Bug
(버그)
버그는 컴퓨터 소프트웨어에서 발생하는 이슈/문제를 가리킵니다. 이 버그가 에러 메시지 또는 데이터 핵의 원인이 되죠.
주로 이러한 이슈를 없애기 위해서는 “디버깅” 프로그램을 실행해야 합니다.
Cloud
(클라우드)
인터넷을 달리 이르는 용어입니다.
흔히든 “클라우드 기반 저장”이라고 하면 데이터가 디바이스가 아닌 온라인에 저장되었다는 말입니다. 그래서 클라우드는 주로 컴퓨터의 저장 공간을 절약해주는 역할을 합니다.
Computer
(컴퓨터)
엄밀히 따지는 “컴퓨터”란 프로그램을 실행할 수 있는 기기를 일컫습니다. 하지만 영어 원어민들은 주로 이 용어를 전체 퍼스널 컴퓨터(PC), 그러니까 모니터와 키보드, 마우스, 본체가 모두 포함된 것을 가리키는 말이라고 생각하죠.
Cookie
(쿠키)
웹 브라우저에 저장되는 사용자의 웹사이트 방문 정보 등을 말합니다. 쿠키는 여러분이 웹사이트에서 한 활동(로그인할 때 입력했던 정보나 장바구니에 넣어뒀던 아이템 등)을 기록하는 역할을 합니다.
CSS
CSS는 Cascading Style Sheets의 앞글자를 따서 만들어진 용어입니다. 웹사이트의 레이아웃과 디자인을 프로그램하는 기능이 있죠.
예를 들어 CSS는 주로 웹사이트의 폰트 사이즈와 컬러를 프로그램하는데 쓰입니다.
Download
(다운로드)
이 동사는 인터넷에 있는 정보를 여러분의 디바이스로 저장하는 것을 의미합니다.
또한 다운로드될 수 있는 정보를 가리키는 “명사”로 쓸 수도 있는데요, 예를 들어 “무료 다운로드를 원하시면 여기를 클릭하세요”와 같은 말에서 명사로 사용되고 있는 게 보이시죠?
HTML
HTML는 Hypertext Markup Language의 약자로, 웹사이트에 디스플레이되는 정보를 제공합니다. 예를 들어 HTML은 웹사이트의 홈페이지에 여러 텍스트들을 디스플레이하도록 프로그램하는 역할을 합니다.
Internet
(인터넷)
모든 웹 기반 디바이스를 연결하는 온라인 네트워크입니다.
IP Address
(IP 주소)
인터넷에서 각 디바이스를 식별하는 고유 코드입니다.
Keyboard
(키보드)
컴퓨터에 정보를 입력할 때 쓰는 자판입니다.
Keyword
(키워드)
이미지나 생각, 웹페이지, 데이터의 조각을 설명하는 짧은 문구.
이를 테면 여러분이 검색 엔진의 검색 창에 입력하는 용어나 문구 따위가 바로 키워드가 됩니다.
Laptop
(노트북)
휴대하기 편한 컴퓨터 디바이스를 말합니다.
Monitor
(모니터)
컴퓨터 스크린을 말합니다.
Password
(비밀번호)
컴퓨터나 프로그램, 또는 웹사이트 등에 본인 외에 다른 사람이 정보를 취득할 수 없도록 설정하는 일련의 고유 번호 및 글자입니다.
예를 들어 여러분이 페이스북 계정에 로그인할 때 입력해야 하는 비밀번호가 여기에 해당되죠.
Screenshot
(스크린샷)
스크린샷(명사)은 컴퓨터나 스마트폰 스크린에 뜨는 이미지를 캡처해서 생기는 디지털 사진입니다.
스크린샷은 명사와 동사, 혼용이 가능하기 때문에 이렇게 사진을 캡처하려면 “screenshot” 또는 “take a screenshot”이라고 말하면 됩니다
Play
Software
(소프트웨어)
컴퓨터를 기능하게 하는 무형의 정보입니다. 컴퓨터 프로그램을 창조해내는 코드를 일컫기도 하죠.
Spam
(스팸)
스팸(네, 이 이름은 통조림 고기 브랜드에서 온 게 맞습니다)은 여러분이 받고 싶지 않은 모든 종류의 이메일을 말합니다. 기본적으로 여러분이 구독하지도 않았고, 별로 읽고 싶지도 않은데 계속해서 오는 정크 메일을 의미하죠.
Toolbar
(툴바)
툴바는 주로 웹 브라우저 (예: Internet Explorer 또는 Google Chrome) 상단에서 찾을 수 있습니다. 여러분이 브라우저를 통해 볼 수 있는 것들을 제어하는 기능을 하죠.
전형적으로 앞으로, 뒤로, 새로고침 등의 명령을 할 수 있습니다. 주소 입력 창도 있고요.
URL
인터넷에서 어떤 특정한 웹사이트를 불러오는 주소를 말합니다. 일반적으로 www.로 시작하며 .com (또는 .edu 또는 .gov) 등으로 끝납니다.
Website
(웹사이트)
웹페이지를 한대 엮어 놓은 컬렉션이라고 보시면 되겠습니다. URL을 주소 입력창에 치면 하나의 웹사이트를 불러올 수 있죠.
FluentU 역시 웹사이트의 한 예입니다. (URL은 www.fluentu.com/ko이고요.)
Wi-Fi
(와이파이)
와이파이는 컴퓨터가 무선으로도 인터넷에 접속할 수 있도록 해줍니다. “Wi-Fi network”에 연결되면 유선 시스템 없이도 인터넷에 액세스 할 수 있습니다.
Zip
Zip 파일은 압축된 파일입니다. 일반 파일보다 적은 데이터에 정보를 저장하는 파일이죠.
zip 파일을 갖고 있다면, 그 압축을 풀어주는 프로그램이 있어야 비로소 정보에 액세스할 수 있다는 점 유의 바랍니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다. 프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다. 프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다.
용어 설명
애플리케이션(앱)—특정 작업 또는 용도에 맞게 개발된 컴퓨터 프로그램. Microsoft© Word©는 워드 프로세싱 애플리케이션입니다.
CPU(프로세서)—명령어를 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소인 중앙처리장치. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
데스크톱 컴퓨터—한 곳에서 사용할 수 있도록 설계된 컴퓨터이므로 노트북처럼 휴대할 수 없습니다.
DDR, DDR2, DDR3, DDR4—2배 전송 속도로, 데이터를 SDRAM의 2배로 데이터를 전송할 수 있는 컴퓨터 메모리입니다. 숫자가 높아질수록 속도가 개선된 신세대를 의미합니다.
DRAM—동적 램으로, 데이터의 각 비트를 분리된 커패시터에 저장하는 컴퓨터 메모리 유형입니다. 여기까지는 컴퓨터 메모리 중 가장 흔한 종류입니다.
드라이버—특정 하드웨어 장치가 컴퓨터의 운영 체제와 협업할 수 있도록 하는 소프트웨어 프로그램입니다. 대부분의 프린터의 경우 컴퓨터에 설치하려면 특정 드라이버가 필요합니다.
펌웨어—하드웨어의 한 부분이 작업을 수행할 수 있도록 하는 컴퓨터 프로그램 종류입니다.
기가바이트(GB)—1,000,000,000바이트와 동일한 측정 단위입니다.
그래픽 카드(비디오 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
그래픽 처리 장치(GPU)—특수화된 전기 회로로, 컴퓨터 메모리를 신속하게 조작 및 변경하여 화면 디스플레이에 맞게 이미지를 만들어냅니다.
하드 디스크 드라이브(HDD)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
하드웨어—컴퓨터 시스템을 구성하는 물리적 기계 및 장치입니다. 컴퓨터 하드웨어에 대해 더 알아보십시오.
HDD(하드 디스크 드라이브)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
킬로바이트(KB)—1,024바이트와 동일한 측정 단위입니다.
노트북 컴퓨터—휴대용 컴퓨터.
멀웨어—컴퓨터의 데이터를 손상시키거나 비활성화하도록 고안된 소프트웨어입니다. 멀웨어에 대해 더 알아보십시오.
메가바이트(MB)—1,048,576바이트와 동일한 측정 단위입니다.
메모리(RAM)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다. 메모리에 대해 자세히 알아보기
마더보드—컴퓨터의 주요 구성 요소를 포함하는 인쇄 회로 기판으로, 다른 회로 기판용 커넥터가 부착되어 있습니다.
운영 체제(OS)—애플리케이션 실행 및 주변 기기 제어와 같은 컴퓨터의 기존 기능을 지원하는 소프트웨어입니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다.
프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다. Microsoft Word는 문서 작성 프로그램입니다.
주변 기기—컴퓨터에 정보를 넣거나 뺄 때 사용하는 하드웨어 장치입니다. 주변기기의 예로는 마우스, 키보드, 모니터가 있습니다.
컴퓨터 주변 기기 그룹.
RAM(메모리)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다.
소프트웨어—컴퓨터를 위한 프로그램 및 운영 체제의 일반적인 용어입니다.
솔리드 스테이트 드라이브(SSD)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 플래시 메모리로 구성됩니다.
스토리지 드라이브—솔리드 스테이트 드라이브 또는 하드 디스크 드라이브와 같은 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 소프트웨어 및 데이터 파일을 저장합니다.
테라바이트—1,099,511,627,776바이트 또는 1,024기가바이트와 동일한 측정 단위입니다.
USB—범용 직렬 버스의 약자로, 주변 장치를 컴퓨터에 연결할 때 흔히 사용하는 산업 표준 연결 장치입니다.
비디오 카드(그래픽 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
바이러스—악성 소프트웨어의 일종으로, 다른 컴퓨터 프로그램을 수정한 후 고유 코드를 삽입하여 실행 시 자체 복제합니다.
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CELL PHONE https://canadakorea.ca/bbs/board.php?bo_table=cki_vanweb&wr_id=480
[반도체 용어 사전] 낸드 플래시 메모리
Jul 5, 2013 — 낸드 플래시 메모리 [NAND Flash Memory] 반도체의 셀이 직렬로 배열되어 있는 플래시 메모리의 한 종류. 플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로
Sep 19, 2019 — V-NAND는 전하 누출로 인한 데이터 손상을 방지해야 할 필요가 없으므로 플래시 메모리는 더 효율적인 프로그램 알고리즘을 실행할 수 있다. 그리고
May 15, 2019 — 오늘은 디램과 낸드플래시는 어떠한 차이점을 갖는지, 두 디바이스를 서로 비교해보며 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다. 메모리의 스위칭 기능과
문장과 번역에 Nand 를 사용하는 예 · Storage Nand Flash 8GB. · 저장 낸드 섬광 8GB.
[반도체 특강] 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이
https://news.skhynix.co.kr/post/dram-and-nand-flash
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https://rress.tistory.com/141
약자로 된 컴퓨터 용어 정리하기 - Rolling Resshttps://rress.tistory.com › ...
. CPU = Central Processing Unit: 중앙처리장치.
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컴퓨터 영어: 필수 25가지 컴퓨터 용어로 영어 어휘 공부하기
가장 필수로 알아야 할 컴퓨터 관련 영어 단어에는 어떤 것들이 있을까요?
https://www.fluentu.com/blog/english-kor/%EC%BB%B4%ED%93%A8%ED%84%B0-%EC%9A%A9%EC%96%B4/
핵심 테크 용어 여러 개를 짧은 시간 안에 간단히 살펴보는 것을 원하는 여러분을 위해 오늘 이 시간을 준비했습니다.
아래는 영어 학습자들이 알아두면 좋은 필수 테크 용어이니 오늘 눈에 잘 익혀두시고, 21세기 현대 영어를 유창하게 말하는데 한 걸음 더 나아가 보세요.
Algorithm
(알고리즘)
algorithm은 일련의 명령어입니다. 컴퓨터 프로그래머들이 웹사이트나 앱 등 어떤 태스크를 수행하는 프로그램을 만들 때 이 알고리즘을 디자인합니다.
App
(앱)
한국에서는 애플리케이션 또는 앱이라고 하죠. 앱은 애플에 의해 대중화된 용어입니다. 스마트폰에서 사용할 수 있는 컴퓨터 프로그램을 가리키는 말입니다.
Play
Bite/Byte
(바이트)
데이터의 사이즈 단위를 말합니다. 아마 MB(메가바이트 = 1백만 바이트), GB(기가바이트 = 10억만 바이트)라는 바이트보다 더 큰 단위도 어디선가 보신 적이 있을 거예요. 이 용어는 주로 어떤 디바이스 전체 용량 중 차지하는 데이터 크기를 나타낼 때 씁니다.
Bug
(버그)
버그는 컴퓨터 소프트웨어에서 발생하는 이슈/문제를 가리킵니다. 이 버그가 에러 메시지 또는 데이터 핵의 원인이 되죠.
주로 이러한 이슈를 없애기 위해서는 “디버깅” 프로그램을 실행해야 합니다.
Cloud
(클라우드)
인터넷을 달리 이르는 용어입니다.
흔히든 “클라우드 기반 저장”이라고 하면 데이터가 디바이스가 아닌 온라인에 저장되었다는 말입니다. 그래서 클라우드는 주로 컴퓨터의 저장 공간을 절약해주는 역할을 합니다.
Computer
(컴퓨터)
엄밀히 따지는 “컴퓨터”란 프로그램을 실행할 수 있는 기기를 일컫습니다. 하지만 영어 원어민들은 주로 이 용어를 전체 퍼스널 컴퓨터(PC), 그러니까 모니터와 키보드, 마우스, 본체가 모두 포함된 것을 가리키는 말이라고 생각하죠.
Cookie
(쿠키)
웹 브라우저에 저장되는 사용자의 웹사이트 방문 정보 등을 말합니다. 쿠키는 여러분이 웹사이트에서 한 활동(로그인할 때 입력했던 정보나 장바구니에 넣어뒀던 아이템 등)을 기록하는 역할을 합니다.
CSS
CSS는 Cascading Style Sheets의 앞글자를 따서 만들어진 용어입니다. 웹사이트의 레이아웃과 디자인을 프로그램하는 기능이 있죠.
예를 들어 CSS는 주로 웹사이트의 폰트 사이즈와 컬러를 프로그램하는데 쓰입니다.
Download
(다운로드)
이 동사는 인터넷에 있는 정보를 여러분의 디바이스로 저장하는 것을 의미합니다.
또한 다운로드될 수 있는 정보를 가리키는 “명사”로 쓸 수도 있는데요, 예를 들어 “무료 다운로드를 원하시면 여기를 클릭하세요”와 같은 말에서 명사로 사용되고 있는 게 보이시죠?
HTML
HTML는 Hypertext Markup Language의 약자로, 웹사이트에 디스플레이되는 정보를 제공합니다. 예를 들어 HTML은 웹사이트의 홈페이지에 여러 텍스트들을 디스플레이하도록 프로그램하는 역할을 합니다.
Internet
(인터넷)
모든 웹 기반 디바이스를 연결하는 온라인 네트워크입니다.
IP Address
(IP 주소)
인터넷에서 각 디바이스를 식별하는 고유 코드입니다.
Keyboard
(키보드)
컴퓨터에 정보를 입력할 때 쓰는 자판입니다.
Keyword
(키워드)
이미지나 생각, 웹페이지, 데이터의 조각을 설명하는 짧은 문구.
이를 테면 여러분이 검색 엔진의 검색 창에 입력하는 용어나 문구 따위가 바로 키워드가 됩니다.
Laptop
(노트북)
휴대하기 편한 컴퓨터 디바이스를 말합니다.
Monitor
(모니터)
컴퓨터 스크린을 말합니다.
Password
(비밀번호)
컴퓨터나 프로그램, 또는 웹사이트 등에 본인 외에 다른 사람이 정보를 취득할 수 없도록 설정하는 일련의 고유 번호 및 글자입니다.
예를 들어 여러분이 페이스북 계정에 로그인할 때 입력해야 하는 비밀번호가 여기에 해당되죠.
Screenshot
(스크린샷)
스크린샷(명사)은 컴퓨터나 스마트폰 스크린에 뜨는 이미지를 캡처해서 생기는 디지털 사진입니다.
스크린샷은 명사와 동사, 혼용이 가능하기 때문에 이렇게 사진을 캡처하려면 “screenshot” 또는 “take a screenshot”이라고 말하면 됩니다
Play
Software
(소프트웨어)
컴퓨터를 기능하게 하는 무형의 정보입니다. 컴퓨터 프로그램을 창조해내는 코드를 일컫기도 하죠.
Spam
(스팸)
스팸(네, 이 이름은 통조림 고기 브랜드에서 온 게 맞습니다)은 여러분이 받고 싶지 않은 모든 종류의 이메일을 말합니다. 기본적으로 여러분이 구독하지도 않았고, 별로 읽고 싶지도 않은데 계속해서 오는 정크 메일을 의미하죠.
Toolbar
(툴바)
툴바는 주로 웹 브라우저 (예: Internet Explorer 또는 Google Chrome) 상단에서 찾을 수 있습니다. 여러분이 브라우저를 통해 볼 수 있는 것들을 제어하는 기능을 하죠.
전형적으로 앞으로, 뒤로, 새로고침 등의 명령을 할 수 있습니다. 주소 입력 창도 있고요.
URL
인터넷에서 어떤 특정한 웹사이트를 불러오는 주소를 말합니다. 일반적으로 www.로 시작하며 .com (또는 .edu 또는 .gov) 등으로 끝납니다.
Website
(웹사이트)
웹페이지를 한대 엮어 놓은 컬렉션이라고 보시면 되겠습니다. URL을 주소 입력창에 치면 하나의 웹사이트를 불러올 수 있죠.
FluentU 역시 웹사이트의 한 예입니다. (URL은 www.fluentu.com/ko이고요.)
Wi-Fi
(와이파이)
와이파이는 컴퓨터가 무선으로도 인터넷에 접속할 수 있도록 해줍니다. “Wi-Fi network”에 연결되면 유선 시스템 없이도 인터넷에 액세스 할 수 있습니다.
Zip
Zip 파일은 압축된 파일입니다. 일반 파일보다 적은 데이터에 정보를 저장하는 파일이죠.
zip 파일을 갖고 있다면, 그 압축을 풀어주는 프로그램이 있어야 비로소 정보에 액세스할 수 있다는 점 유의 바랍니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다. 프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다. 프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다.
용어 설명
애플리케이션(앱)—특정 작업 또는 용도에 맞게 개발된 컴퓨터 프로그램. Microsoft© Word©는 워드 프로세싱 애플리케이션입니다.
CPU(프로세서)—명령어를 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소인 중앙처리장치. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
데스크톱 컴퓨터—한 곳에서 사용할 수 있도록 설계된 컴퓨터이므로 노트북처럼 휴대할 수 없습니다.
DDR, DDR2, DDR3, DDR4—2배 전송 속도로, 데이터를 SDRAM의 2배로 데이터를 전송할 수 있는 컴퓨터 메모리입니다. 숫자가 높아질수록 속도가 개선된 신세대를 의미합니다.
DRAM—동적 램으로, 데이터의 각 비트를 분리된 커패시터에 저장하는 컴퓨터 메모리 유형입니다. 여기까지는 컴퓨터 메모리 중 가장 흔한 종류입니다.
드라이버—특정 하드웨어 장치가 컴퓨터의 운영 체제와 협업할 수 있도록 하는 소프트웨어 프로그램입니다. 대부분의 프린터의 경우 컴퓨터에 설치하려면 특정 드라이버가 필요합니다.
펌웨어—하드웨어의 한 부분이 작업을 수행할 수 있도록 하는 컴퓨터 프로그램 종류입니다.
기가바이트(GB)—1,000,000,000바이트와 동일한 측정 단위입니다.
그래픽 카드(비디오 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
그래픽 처리 장치(GPU)—특수화된 전기 회로로, 컴퓨터 메모리를 신속하게 조작 및 변경하여 화면 디스플레이에 맞게 이미지를 만들어냅니다.
하드 디스크 드라이브(HDD)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
하드웨어—컴퓨터 시스템을 구성하는 물리적 기계 및 장치입니다. 컴퓨터 하드웨어에 대해 더 알아보십시오.
HDD(하드 디스크 드라이브)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
킬로바이트(KB)—1,024바이트와 동일한 측정 단위입니다.
노트북 컴퓨터—휴대용 컴퓨터.
멀웨어—컴퓨터의 데이터를 손상시키거나 비활성화하도록 고안된 소프트웨어입니다. 멀웨어에 대해 더 알아보십시오.
메가바이트(MB)—1,048,576바이트와 동일한 측정 단위입니다.
메모리(RAM)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다. 메모리에 대해 자세히 알아보기
마더보드—컴퓨터의 주요 구성 요소를 포함하는 인쇄 회로 기판으로, 다른 회로 기판용 커넥터가 부착되어 있습니다.
운영 체제(OS)—애플리케이션 실행 및 주변 기기 제어와 같은 컴퓨터의 기존 기능을 지원하는 소프트웨어입니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다.
프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다. Microsoft Word는 문서 작성 프로그램입니다.
주변 기기—컴퓨터에 정보를 넣거나 뺄 때 사용하는 하드웨어 장치입니다. 주변기기의 예로는 마우스, 키보드, 모니터가 있습니다.
컴퓨터 주변 기기 그룹.
RAM(메모리)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다.
소프트웨어—컴퓨터를 위한 프로그램 및 운영 체제의 일반적인 용어입니다.
솔리드 스테이트 드라이브(SSD)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 플래시 메모리로 구성됩니다.
스토리지 드라이브—솔리드 스테이트 드라이브 또는 하드 디스크 드라이브와 같은 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 소프트웨어 및 데이터 파일을 저장합니다.
테라바이트—1,099,511,627,776바이트 또는 1,024기가바이트와 동일한 측정 단위입니다.
USB—범용 직렬 버스의 약자로, 주변 장치를 컴퓨터에 연결할 때 흔히 사용하는 산업 표준 연결 장치입니다.
비디오 카드(그래픽 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
바이러스—악성 소프트웨어의 일종으로, 다른 컴퓨터 프로그램을 수정한 후 고유 코드를 삽입하여 실행 시 자체 복제합니다.
©2018 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 정보, 제품 및/또는 사양은 별도 고지 없이 변경될 수 있습니다. Crucial 및 Micron Technology, Inc.는 인쇄된 정보나 사진에 누락 또는 오류가 있더라도 이에 대해 어떠한 책임도 지지 않습니다. Micron, Micron 로고, Crucial 및 Crucial 로고는 Micron Technology, Inc의 상표 또는 등록 상표입니다. Microsoft 및 Windows는 미국 및/또는 기타 국가에서 Microsoft, Inc.의 상표 또는 등록 상표입니다. 기타 모든 상표 및 서비스 마크는 해당 소유자의 재산입니다.
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세계 반도체 시장 동향 MOT Consultant ・ 2024. 12. 23. 9:00
*세계 반도체회사 =엔비디아시가 총액은 3조 6,000억 달러, TSMC, 브로드컴, ASML 삼성전자는 2,561억 달러로 5위이다- 2023년 약 5,448억 달러인 세계 반도체 시장
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세계 반도체 기업 시가 총액 순위는 반도체 생태계의 복잡성을 반영하고 있다. 2024년 11월 15일 기준, 엔비디아의 시가 총액은 3조 6,000억 달러로 세계 반도체 기업 중 선두이다.
다음으로 TSMC, 브로드컴, ASML이 뒤를 따르고 있으며, 한국의 삼성전자는 2,561억 달러로 5위이다.
시가 총액 상위 10개 기업 중 제조공장을 가지지 않은 팹리스 기업이 Arm Holdings 포함 5개로 가장 많으며, 파운드리를 포함한 반도체 제조 기업이 3개, 제조 장비 기업이 2개로 반도체산업 생태계의 복잡성을 반영하고 있다.
국가별로는 팹리스 기업은 미국과 영국, 제조 장비는 네덜란드와 미국이 상위에 위치해 있으며, 반도체 제조 중심인 메모리반도체와 파운드리는 한국과 대만이 선두이다.
세계 반도체 시장 동향 : 네이버 블로그 https://blog.naver.com/drryuhk/223702644124?trackingCode=rss
[[[****-웹사이트는 카피하여 인터넷에서****]]]
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향후 10년간 세계 반도체 시장은 연평균 7% 이상 성장이 전망된다. 2023년 약 5,448억 달러인 세계 반도체 시장은 10년 후인 2033년에는 약 1조 1,376억 달러 규모로 성장할 전망이다.
전 세계적으로 가전제품의 소비가 증가하고 있으며, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 워치 등 통신장비 수요가 지속적으로 증가하면서 2024년부터 2033년까지 반도체 시장은 연평균 7.6%로 지속 확대될 전망이다.
5G 통신의 글로벌 상용화가 확대됨에 따라 고화질 영상 전송을 비롯한 모든 분야에서 무선통신 사용이 가속화되면서 대용량 무선 전송에 필요한 반도체 수요가 증가할 것이다.
최근 가장 빠르게 성장하고 있는 분야는 차량용 반도체로 자율주행 자동차와 전기 자동차에서 고급 센서, 프로세서 및 다양한 반도체 수요가 증가하고 있다.
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반도체 https://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4
반도체산업 https://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4_%EC%82%B0%EC%97%85
반도체제조공정 https://namu.wiki/w/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4
AI 반도체 https://biz.heraldcorp.com/article/3418458
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반도체? *세계 반도체회사 =TSMC 엔비디아 인텔 삼성 브로드퀌 퀠컴 SK 하이닉스
[폴리뉴스 손성창 기자] 최근 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업체 상황의 반등이 일고 있다. 이에 2024년 글로벌 반도체 시장에서 삼성의 '1위 탈환'이나 TSMC의 '1위 수성'인지 관심이 모아진다.
2024년에는 대만 강진이 있었지만, 2024년 2분기에도 메모리 가격은 2배 이상의 상승을 이어가고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 고정거래가격이 2024년 1분기 대비 2분기 D램은 13~18%, 낸드플래시 메모리 15~20% 상승할 것으로 내다봤다.
2023년 대만 TSMC의 매출은 693억달러(92조원)의 매출으로 연간 기준 세계 1위, 인텔(542억3000만달러), 삼성전자(509만9000억달러) 등 순이었다.
AI(인공지능) 개발에 따른 2023년 매출 호조세를 TSMC는 2024년에도 이어가고 있다. 이는 TSMC가 2024년 1~4월 매출이 2023년 같은 기간 대비 26.2% 증가한 8286억 6500만대만달러를 기록 중이라고 밝힌데 따른 것이다.
삼성전자 반도체(DS) 사업부문의 2024년 1~3월까지 1분기 매출은 2023년 대비 68% 늘어난 23조 1400억원이다. 주복할 점은 메모리 매출이 2023년 대비 2배가 증가한 96% 늘었다.
경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)은 2023년 10월 '제16회 반도체의 날' 행사에서 "철저히 준비하고 잘 투자해서 앞으로 2년, 늦어도 3년 안에 세계 반도체 1등 자리를 다시 찾겠다"고 말했다.
2024년 5월 10일 삼성 관계자는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2023년 삼성전자 경영진과의 만남에서 “5세대 고대역폭메모리(HBM)를 12단 구조로 만들어달라. 그러면 메인 벤더(공급사) 지위를 보장하겠다”라고 말한 사실을 전했다.
HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이루는 D램을 수직으로 적층해 GPU 다이(die)에 붙이는 방식으로 탑재한다. D램을 12단까지 쌓아 초고용량·초고속 메모리 시스템을 구현하며 전체 인공지능(AI) 연산성능을 극대화할 수 있다고 한다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아가 AI 반도체 시장 최대 구매자이기에 요구사항을 맞추기 위해 기술개발에 박차를 가하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자 반도체.[사진=삼성전자]
삼성전자 모바일경험(MX)사업부는 12일 2024년 하반기 최첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 공정인 ‘3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 2세대’ 라인에서 반도체 생산을 시작한다. 3㎚ 2세대 공정은 현재 최첨단으로 평가되는 파운드리 공정이다.
삼성전자는 3㎚ 2세대 공정의 첫 제품으로 7월 출시예정인 ‘갤럭시 워치7’용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’(가칭)에 적용한다. AP는 중앙처리장치(CPU), 모뎀칩 등이 통합된 칩셋(SoC)으로 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.
이는 3㎚ 제품양산으로 삼성전자가 대만 TSMC 못지않은 기술력을 드러내고, 모바일 기기 시장에서 5㎚ AP가 적용된 애플 워치9과 성능격차를 벌려 승리하기 위한 전략이라는 평이다.
정부는 2020년 '인공지능 반도체 산업 발전전략'을 수립하고 2030년 글로벌 시장 점유율 20% 달성을 목표로 내걸었다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 2024년 5월 10일 경기 화성시 소재 반도체 기업 에이치피에스피 본사에서 진행된 소부장 기업 간담회에서 “반도체 지원프로그램을 준비 중이며 규모는 10조원 이상 대규모로 하려 한다"고 언급했다.
번도체 업황의 상승세와 엔비디아의 5세대 HBM 12단 구조 제품 요구, 정부의 지원 등이 어울려 2024 글로벌 반도체 1위 기업이 삼성 '1위 탈환'일지 TSMC '1위 수성'일지 궁금하다.
플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다.
반도체 유리기판 - 한경용어사전 - 한국경제
Apr 9, 2024 — 유리 기판이라고 불리는 Glass Core Substrate(GCS)는 Core 기판의 원재료를 플라스틱 기판의 유기 소재 코어층 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다.
유리기판이 뭐길래 이렇게 열광을 할까
유리기판이란? 유리기판은 전자 기기나 광학 기기에서 다양한 기능적, 구조적 역할을 하는 기본적인 소재인데 LCD 디스플레이, 태양광 패널, 반도체 등 다양한 분야에서 ...
반도체 유리기판 특징 및 장단점｜차세대 패키징 기판으로 주목 ...
Apr 9, 2024 — 유리기판은 반도체 칩을 만드는 데 사용되는 새로운 기판 소재입니다. 기존에 반도체 칩은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 패터닝하여 만들어지는 반면, 유리 ...
반도체 패키징에서 주목받고 있는 유리 기판 (Glass Core ...
Jul 19, 2024 — 유리 기판은 반도체 칩을 위한 새로운 종류의 기판입니다. 기존의 유기 기판 대신 유리를 핵심 소재로 사용하는 이 기술은 반도체 칩의 구조적 안정성을 ...
반도체 유리 기판 이해? 이 영상보면 매우 쉽습니다. (반도체 ...
반도체 스토리 19편! 오늘은 반도체 유리 기판에 대해 함께 이야기 해 보려고 합니다. 유리 기판이 궁금하신 분들은 본 영상 끝까지 시청 부탁 ...
유리 기판이란 무엇입니까? - iPCB
유리 기판
Jul 21, 2024 — 유리 기판 기술은 칩 개발에 응용되어 더 나은 발열 성능을 제공하여 칩이 더 긴 시간 동안 피크 성능을 유지할 수 있도록 한다.
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2022
반도체 정의 https://news.skhynix.co.kr/post/semiconductor-definition
업체별로 보면 삼성전자의 지난해 반도체 매출은 731억9700만 달러(약 90조원)를 기록해 시장점유율 12.3%로 1위를 차지했다. 이는 인텔의 지난해 시장점유율 12.2%(725억3600만 달러)와 불과 0.1%포인트 차이다.Apr 15, 2022
[반도체 특강] 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이https://news.skhynix.co.kr › post › dr...
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May 15, 2019 — 반도체 메모리 디바이스의 대표주자, 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash). 각각 저장 방법에 따라 응용 분야는 다르지만 데이터를 되도록 많이 저장 ...
반도체산업의 역사
반도체는 휴대폰, 컴퓨터 등 전자장치의 입출력 및
주요기능을 수행하는 핵심부품으로 입출력, 감지, 연
산, 변환, 저장, 전달 등의 기능을 하는 것이다. 반도
체는 정보를 저장하는 메모리와 전자기기를 제어/운용
하는 시스템반도체로 구분하고 있고, 시스템반도체는
Software와 융합되어 전자기기의 부가가치를 결정한
다.
반도체는 1947년 미국의 벨연구소에서 세계최초로
트랜지스트를 개발함으로써 세상에 나오게 되었다. 이것
은 1957년 트랜지스트로 만든 라디오를 탄생시키는데
중요한 역할을 하였다. 이후 1958년 미국의 텍사스인스
트루먼트라는 회사에서 다수의 트랜지스터가 하나의 공
간에서 집적되어 있는 집적회로를 개발하였고, 기술개
발이 가속되어 1970년에 미국의 인텔에서 1K DRAM,
1974년 8bit CPU를 개발하여 출시하였다. 이후 애플,
IBM에서 반도체를 이용하여 개인용 컴퓨拷 만들었
고, 만약 이 당시 반도체의 개발이 없었다면 아직도 우
리는 개인용 컴퓨터를 사용하지 못 하였을 것이다. 이
후 반도체기술은 급성장하여 1983년 일본의 히다치에서
1M DRAM을 개발하였고, 이어서 국내의 삼성전자가 세
계최초로 1G DRAM을 개발하였다. 반도체기술을 계속
하여 발전되었고, 이를 통하여 개인용 컴퓨터의 기술은
급속히 발전되었다. 반도체는 휴대폰, MP3 등 모바일기
기가 세상에 창출되게 하였고, 우리에게 새로운 ICT문
화가 형성되도록 하였다. 지금은 스마트폰, 태블릿 PC
등 모바일기기의 기술에 가장 중요한 부분으로서 전자
기기의 발달에 지대한 영향을 미치고 있다.
우리나라 반도체산업은 1965년 미국의 Commy사
가 한국에 반도체조립공장을 세우면서 최초로 시작하
였다. 이후 한국반도체가 설립되었고, 이것을 1977년
삼성반도체가 인수하여 삼성이 반도체를 시작하였다.
1982년 한국전자통신연구원(ETRI)에서 32K ROM를
국내 최초로 자력으로 개발하였다. 1983년 삼성전자가
64K DRAM을 국내 최초로 개발함으로써 상용화된 반
도체를 자력으로 국내 최초로 개발하였다. 1992년 64M
DRAM, 1994년 256M DRAM을 세계 최초로 개발함으
로써 반도체강국으로 도약하는 계기가 되었다. 1992년
에는 수출을 100억불을 달성하였고, 1996년에는 메모
리반도체 세계 2위를 달성하였다. 현재는 메모리반도체
세계 시장점유율이 52%로 1등이고, 수출이 571억불로
단일 품목으로 우리나라에서 수출을 가장 많이 하는 품
목으로서 국가 경제에 많은 기여를 하고 있다.
반도체기술의 동향
반도체는 제품을 작게하는 기술을 지속적으로 개발하
여 왔다. 반도체의 크기는 3년에 50%씩 줄여서, 2000
년 이후 10년 동안 전자기기의 크기를 10분의 1로 줄이
는데 큰 역할을 해 왔다. 반도체 제조기술의 기본단위인
선폭의 크기가 2000년에 100나노미터를 돌파한 이후
지금 20나노미터급의 제조기술로 반도체를 제조하고 있
다. 향후 반도체기술은 지속적으로 작게 만드는 기술을
개발하고, 나아가 같은 면적에 많은 양의 반도체를 집적
시키기 위하여 새로운 기술을 개발할 것이다. 그러나 작
<저자 약력>
안기현 본부장은 SK하이닉스의 반도체부문에서 직장을 시작하여, 한국고덴시, KAIST 나노종합기술원, 한국반도체산업협회에서
근무하였으며, 성균관대학교에서 학사, 석사, 박사학위를 취득하였고, 현재는 한국반도체연구조합에서 연구개발지원본부장으로
재직 중이다. (khahn@ksia.or.kr)
반도체산업의 현황 및 미래
안기현
│
[MK위클리반도체]
압도적 1위는 '칩 설계' 왕국 미국
전세계 각국별 반도체 산업 영향력 집계 결과
사진설명전세계 각국별 반도체 산업 영향력 집계 결과 <자료=디지타임즈>
전세계 반도체 국가별 매출 집계에서 한국이 압도적인 메모리 반도체를 앞세워 2위를 기록했습니다. 파운드리 강국인 대만은 한국에 이은 3위를 기록했습니다. 1위는 칩 설계 강국인 미국이 차지했습니다.
시장조사기관 디지타임스는 최근 이 같은 내용을 담은 2022년 반도체 산업 보고서를 발표했습니다.
반도체 시장은 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다. 매출 규모로 따지면 메모리 반도체가 35~40%를 차지하고 나머지 60%는 시스템 반도체 시장입니다.
1위를 차지한 미국은 5559억달러 규모의 지난해 반도체 시장에서 2739억달러의 매출을 기록했습니다. 전체 시장에 49.3%를 차지한 셈입니다.
미국은 특히 시스템반도체 칩 설계에서 강한 모습을 보이고 있습니다. 인텔, 엔비디아와 더불어 부동의 1위 AP칩 사업자인 퀄컴이 포진하고 있습니다. 메모리 반도체 제조 분야에서도 마이크론이 주요 사업자로 위치를 다지며 반도체 산업 최강국으로 군림하는데 든든한 뒷받침이 되어주었습니다.
메모리 강국 한국과 파운드리 최강자 대만 뒤이어
2위는 한국입니다. 한국은 메모리 반도체 생산에 집중한 삼성전자와 SK하이닉스 덕에 세계 2위 자리를 꿰찼습니다. 전체 반도체시장 점유율이 19.3%에 달합니다. 디지타임스는 "한국은 메모리 반도체 생산에 국한된 반도체산업의 약점을 극복하기 위해 칩 설계와 반도체 생산의 필수 재료인 웨이퍼 팹 분야에서 입지를 다지려고 노력 중"이라고 설명했습니다.
국가별 종합으로 보면 2위를 기록했지만 개별 기업으로만 따져보면 전 세계 매출 1위는 한국의 삼성전자입니다.
삼성전자는 지난해 매출 732억달러(약 89조8500억원)를 기록해 인텔(725억달러)을 누르고 1위에 다시 올랐습니다. 삼성전자 매출은 전년 대비 28% 증가했고, 인텔 매출은 같은 기간 0.3% 감소했습니다. 삼성전자(12.3%)와 인텔(12.2%)의 점유율 차이는 1%포인트였습니다.
세계 1위 지위를 유지하고 있는 파운드리(반도체 위탁생산)뿐 아니라 칩 설계에도 강한 대만은 반도체 매출 539억달러로 세계 3위에 올랐습니다. 그 선두에는 TSMC가 서 있습니다. 올해 최대 400억~440억달러(약 54조3000억원)를 투자해 미국 애리조나 공장과 일본 구마모토현 공장 신설, 대만 중남부 생산시설 확충에 나설 예정입니다. 이와 함께 올해 8000여 명에 달하는 직원 채용에 나설 것으로 예상됩니다.
4위는 반도체 매출 472억달러, 비중 8.5%를 차지하는 유럽이 차지했습니다. NXP, 인피니온 등이 포진하고 있는 유럽은 차량용 반도체에 특화되어 있습니다.
한때 반도체 최강국을 꿈꿨던 일본은 5위에 머물렀습니다. 지난해 총매출이 367억달러로 세계 시장의 6.6%를 차지했습니다.
투자 확대로 역전 노리는 유럽·일본·중국
유럽과 일본의 반도체 시장 영향력은 앞으로 더욱 커질 것으로 전망됩니다. 미국의 인텔과 대만의 TSMC가 각각 유럽과 일본에 새로운 전진기지를 세우겠다고 발표했기 때문입니다.
인텔은 유럽에 10년 동안 800억유로(약 106조5800억원)를 투자하겠다고 밝혔습니다. TSMC는 1조엔(약 9조6000억원)을 투자해 구마모토현 기쿠요마치에 공장을 짓고, 2024년 12월 생산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다. 일본 정부는 자국 반도체 산업을 재건하기 위해 TSMC 공장 유치를 지원했습니다. 일본 정부는 구마모토에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 4000억엔(약 3조8000억원)을 지원할 방침입니다.
디지타임스는 "일본과 한국의 좋지 않은 관계가 일본과 대만을 서로 더 가까이 끌어들이는 것으로 보인다"고 설명했습니다. 양국이 앞으로 더욱 힘을 합쳐 강력한 라이벌인 한국을 견제해나갈 가능성이 높다는 얘기입니다.
글로벌 톱5에 들기 위해 중국은 맹렬하게 추격해오고 있습니다. 중국의 세계 점유율은 6.1%로 일본을 따라잡기 목전까지 왔습니다. 디지타임스는 "중국 반도체 산업은 비교적 늦게 출발했지만 '빅펀드' 등 정부 지원에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이뤘다"고 평가했습니다.
[오찬종 산업부 기자]
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[반도체 특강] 반도체의 정의
진종문
반도체특강
2021-04-16 진종문 교사
일반적으로 ‘반도체’라는 물체를 정의할 때는 문자 그대로 해석하는 경향이 많습니다. 영어로는 Semi(반, 半)와 Conductor(도체)의 합성어인 Semiconductor로, 우리말로 직역하면 반도체가 되는 것이지요. ‘반쯤은 도체’라는 의미로 우리는 이를 도체와 절연체의 중간 형태로 인지하고 있습니다. 그렇다면 전류가 반쯤 흐른다는 말은 정확히 어떤 의미일까요? 반도체의 ‘반쯤’은 규정하지 못하므로 좀 더 정확한 표현으로 정의하면 어떨까요?
1. 전류의 입장으로 바라본 반도체
도체와 절연체를 구분 짓는 기준은 ‘전류의 흐름’입니다. 전류가 흐르면 도체, 흐르지 못하면 절연체이지요. 그렇다면 도체와 절연체의 중간 영역에 있다는 반도체는 전류가 정확히 얼마만큼 흘러야 하는 걸까요? 10[A] 혹은 10[mA] 아니면 10[nA], 10[pA]? 이에 대해서는 그 누구도 정답을 내릴 수 없습니다. 전류가 반쯤 흐른다는 의미는 문학적인 수사어일 뿐, 이학적으로는 규정돼 있지 않기 때문이지요.
하지만 ‘흐른다(ON)’, ‘흐르지 않는다(OFF)’라는 이분법적 규정은 문학적으로나 이학적으로나 모두 가능해, 도체와 절연체를 정의하기에 타당하다고 볼 수 있습니다. 그러므로 반쯤 흐른다는 의미의 반도체는 어찌 됐듯 흐르는(ON) 범주에 포함되므로 ‘도체’로 간주해야 하겠지요. 따라서 전류의 입장으로 본다면 반도체는 도체의 카테고리에 넣어야 할 것입니다. 그렇다면 반도체를 굳이 도체와 구분 짓는 이유는 무엇일까요?
2. 절연성 재질을 도전성 재질로 바꾸는 도핑(Doping)
진종문_반도체특강_반도체정의-01.jpg
<그림1> 비저항치 변화에 따른 반도체의 절연기능/도전기능의 상관관계 @저서 ‘NAND Flash 메모리’ 참조
그 이유는 도체와 반도체, 절연체를 구분함에 있어, 물체의 특성이나 동작 현상보다는 ‘재질의 특성’에 의한 영향이 더 크기 때문입니다. 지구상에 존재하는 재질 중 특히 14족 원소인 순수한 저마늄이나 실리콘의 경우 절연성 재질이지만, 13족이나 15족을 적당한 농도로 화학적으로 섞어(도핑, Doping) 14족 원소와 결합(원자와 최외각 전자를 공유)하면 도전율(Conductivity, σ)이 높아집니다. 즉, 전기를 통하지 못하게 하는 정도를 뜻하는 비저항(Resistivity, ρ)이 낮아지게 됩니다. ▶<[반도체 특강] 20세기 최고의 발명품, 점접촉 트랜지스터> 편 참고 도핑 농도를 자유자재로 관리하면서 전류량을 원하는 만큼 조절할 수 있는 획기적인 기술 혁신이 이뤄지게 되는 것이지요. 이처럼 반도체의 매력은 도핑(확산 혹은 이온-주입 방식)을 통해 순수 실리콘인 절연체를 전기가 잘 통하는 도전성 재질로 바꿔준다는 것입니다. ▶<[반도체 특강] 이온-임플란테이션방식을 이용한 소스와 드레인단자 만들기> 편 참고
이때 도핑량에 따라 전도율 혹은 비저항치가 결정되는데, 절연재질보다 낮고 도전재질보다 높은 중간치의 비저항값을 갖도록 도핑을 한 재질을 반도체라 부르게 됐지요. 이 재질은 기판(N형/P형 Substrate), Well(N형/P형), 소스/드레인 단자(N형/P형), 폴리-게이트 단자 및 그 외 소소한 층을 구성하는 막(Layer) 등 종류가 다양합니다. 즉 반도체를 도전성 물체로 사용하기도 하고, 절연성 물체로 활용하기도 하지요. 따라서 ‘반쯤 도체’로 활용한다는 것은 모호한 정의라고 할 수 있습니다. (단, 3~4년 전부터 3D-NAND에서 전자를 가둘 때(저장할 때), 반쯤 도체 개념의 CTF라는 물질을 이용하기도 합니다만, 이런 저장을 예외로 할 경우, 반도체는 도체 아니면 부도체로 기능을 하고 笭윱求)
3. 도체/반도체/절연체를 구분하기에 용이한 비저항
진종문_반도체특강_반도체정의-02.jpg
<그림2> 반도체에 영향을 끼치는 4개 상수
반도체는 여러 가지 변수나 상수로 표현하고 구분할 수 있지만, 재질의 특성을 절연체나 도체와 구분할 땐 변하지 않는 상수로 나타내는 것이 편리합니다. 반도체를 표현할 만한 여러 가지 상수 중, 반도체 내에서 고려되는 도전율이나 유전율, 투자율은 변수(전기장의 세기 혹은 자기장의 세기라는 변수가 개입)를 입력으로 해 전기적 혹은 자기적 특성을 도출해내야 하는 복잡성을 띱니다.
하지만 비저항 이라는 상수 ρ 를 이용하면 반도체의 입체적인 부피(길이와 면적)와 재질 특성을 이미 고정된 값(상수)들로 도출해낼 수 있으며, 온도 외 다른 변수들에 의해 쉽게 흔들리지 않는다는 장점이 있습니다. 따라서 반도체의 비저항 값은 10^-4~10^2[옴-미터] 정도로 구분할 수 있어서 재질의 특성을 나타내기가 편리합니다(자료마다 설정하는 범위가 약간 다름). 단, 이러한 비저항 값도 온도 변화에는 가변적일 수밖에 없습니다.
4. 결국 반도체란
진종문_반도체특강_반도체정의-03.jpg
<그림3> Tr 내부 구조와 비저항치 @ Old 모델을 적용한 구조
결국 반도체란, 전기가 통하지 않는 재질인 순수실리콘에 13족 혹은 15족의 불순물 원소를 화학적으로 결합(도핑)해 재질의 비저항 상수를 10^-4~10^2[옴-미터] 정도로 낮춘 물체라고 정의할 수 있습니다. 이러한 도핑 방식은 재질 혹은 막마다 각자 고유한 상수를 갖게 함으로써, 비(非)메모리와 메모리 디바이스 모두의 비저항상수 혹은 도전상수를 결정합니다. 이들 상수들 값에 의해 사전에 계산된 만큼 전하가 쉽게 혹은 어렵게 이동하지요. 아니면 전자를 포획하거나 저장시키는 기능까지 영향을 끼치게 됩니다. 메모리 디바이스는 그 외에도 유전상수(전하 축적이 비례) 혹은 투자상수(자속 밀도가 비례)에 의해서도 영향을 받습니다.
따라서 앞서 언급한 4개 상수(비저항, 도전율, 유전율, 투자율)를 조절해 드레인 전류량과 디램의 커패시터 및 낸드의 플로팅게이트 내 포획된 전자량을 결정합니다. 또 포획된/흐르는 전자들이 외부 전류의 흐름에 의해 받는 영향도 최소화 해야 합니다(값을 계산해 그에 따라 구조/재질 등을 변화시켜 전자의 흐름과 전자량들이 급격한 변화를 겪지 않도록 방어하지요). 결국 반도체를 조합시켜 만든 소자가 ON/OFF의 제 기능을 할 수 있게 4개 상수가 적절한 값을 갖도록 막의 재질을 변화시키는 도핑의 양 및 구조적 형태들을 변화시키게 됩니다.
절연체의 경우 산화 재질, 질화 재질, 실리콘 기반의 재질(갈륨비소 반도체 등) 등 그 종류가 매우 다양합니다. 그중 순수실리콘 재질의 절연체에 도핑을 통해 원하는 만큼의 전도성을 갖춘 재질로 만든 반도체가 대표적이지요. 한번 도핑 시킨 양은 변하지 않고, 또 그에 따라 반비례해 ‘비저항’값도 고정되겠지요. 축약해서 표현하자면, 반도체는 절연성인 실리콘에 13족 혹은 15족인 불순물을 도핑해 비저항 값을 변화시킨 도체라고 표현하면 되겠습니다. 반쯤 도체라는 반도체는 없습니다. 금이 아닌 것을 금으로 바꾸는 연금술은 오랜 세월 숱한 시도에도 결국 실패했지만, 도핑된 반도체가 탄생함으로써 20세기의 변형된 연금술은 성공했다고 볼 수 있겠네요.
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콤퓨터용어
래는 영어 학습자들이 알아두면 좋은 필수 테크 용어이니 오늘 눈에 잘 익혀두시고, 21세기 현대 영어를 유창하게 말하는데 한 걸음 더 나아가 보세요.
Algorithm
(알고리즘)
algorithm은 일련의 명령어입니다. 컴퓨터 프로그래머들이 웹사이트나 앱 등 어떤 태스크를 수행하는 프로그램을 만들 때 이 알고리즘을 디자인합니다.
App
(앱)
한국에서는 애플리케이션 또는 앱이라고 하죠. 앱은 애플에 의해 대중화된 용어입니다. 스마트폰에서 사용할 수 있는 컴퓨터 프로그램을 가리키는 말입니다.
Play
Bite/Byte
(바이트)
데이터의 사이즈 단위를 말합니다. 아마 MB(메가바이트 = 1백만 바이트), GB(기가바이트 = 10억만 바이트)라는 바이트보다 더 큰 단위도 어디선가 보신 적이 있을 거예요. 이 용어는 주로 어떤 디바이스 전체 용량 중 차지하는 데이터 크기를 나타낼 때 씁니다.
Bug
(버그)
버그는 컴퓨터 소프트웨어에서 발생하는 이슈/문제를 가리킵니다. 이 버그가 에러 메시지 또는 데이터 핵의 원인이 되죠.
주로 이러한 이슈를 없애기 위해서는 “디버깅” 프로그램을 실행해야 합니다.
Cloud
(클라우드)
인터넷을 달리 이르는 용어입니다.
흔히든 “클라우드 기반 저장”이라고 하면 데이터가 디바이스가 아닌 온라인에 저장되었다는 말입니다. 그래서 클라우드는 주로 컴퓨터의 저장 공간을 절약해주는 역할을 합니다.
Computer
(컴퓨터)
엄밀히 따지는 “컴퓨터”란 프로그램을 실행할 수 있는 기기를 일컫습니다. 하지만 영어 원어민들은 주로 이 용어를 전체 퍼스널 컴퓨터(PC), 그러니까 모니터와 키보드, 마우스, 본체가 모두 포함된 것을 가리키는 말이라고 생각하죠.
Cookie
(쿠키)
웹 브라우저에 저장되는 사용자의 웹사이트 방문 정보 등을 말합니다. 쿠키는 여러분이 웹사이트에서 한 활동(로그인할 때 입력했던 정보나 장바구니에 넣어뒀던 아이템 등)을 기록하는 역할을 합니다.
CSS
CSS는 Cascading Style Sheets의 앞글자를 따서 만들어진 용어입니다. 웹사이트의 레이아웃과 디자인을 프로그램하는 기능이 있죠.
예를 들어 CSS는 주로 웹사이트의 폰트 사이즈와 컬러를 프로그램하는데 쓰입니다.
Download
(다운로드)
이 동사는 인터넷에 있는 정보를 여러분의 디바이스로 저장하는 것을 의미합니다.
또한 다운로드될 수 있는 정보를 가리키는 “명사”로 쓸 수도 있는데요, 예를 들어 “무료 다운로드를 원하시면 여기를 클릭하세요”와 같은 말에서 명사로 사용되고 있는 게 보이시죠?
HTML
HTML는 Hypertext Markup Language의 약자로, 웹사이트에 디스플레이되는 정보를 제공합니다. 예를 들어 HTML은 웹사이트의 홈페이지에 여러 텍스트들을 디스플레이하도록 프로그램하는 역할을 합니다.
Internet
(인터넷)
모든 웹 기반 디바이스를 연결하는 온라인 네트워크입니다.
IP Address
(IP 주소)
인터넷에서 각 디바이스를 식별하는 고유 코드입니다.
Keyboard
(키보드)
컴퓨터에 정보를 입력할 때 쓰는 자판입니다.
Keyword
(키워드)
이미지나 생각, 웹페이지, 데이터의 조각을 설명하는 짧은 문구.
이를 테면 여러분이 검색 엔진의 검색 창에 입력하는 용어나 문구 따위가 바로 키워드가 됩니다.
Laptop
(노트북)
휴대하기 편한 컴퓨터 디바이스를 말합니다.
Monitor
(모니터)
컴퓨터 스크린을 말합니다.
Password
(비밀번호)
컴퓨터나 프로그램, 또는 웹사이트 등에 본인 외에 다른 사람이 정보를 취득할 수 없도록 설정하는 일련의 고유 번호 및 글자입니다.
예를 들어 여러분이 페이스북 계정에 로그인할 때 입력해야 하는 비밀번호가 여기에 해당되죠.
Screenshot
(스크린샷)
스크린샷(명사)은 컴퓨터나 스마트폰 스크린에 뜨는 이미지를 캡처해서 생기는 디지털 사진입니다.
스크린샷은 명사와 동사, 혼용이 가능하기 때문에 이렇게 사진을 캡처하려면 “screenshot” 또는 “take a screenshot”이라고 말하면 됩니다
Play
Software
(소프트웨어)
컴퓨터를 기능하게 하는 무형의 정보입니다. 컴퓨터 프로그램을 창조해내는 코드를 일컫기도 하죠.
Spam
(스팸)
스팸(네, 이 이름은 통조림 고기 브랜드에서 온 게 맞습니다)은 여러분이 받고 싶지 않은 모든 종류의 이메일을 말합니다. 기본적으로 여러분이 구독하지도 않았고, 별로 읽고 싶지도 않은데 계속해서 오는 정크 메일을 의미하죠.
Toolbar
(툴바)
툴바는 주로 웹 브라우저 (예: Internet Explorer 또는 Google Chrome) 상단에서 찾을 수 있습니다. 여러분이 브라우저를 통해 볼 수 있는 것들을 제어하는 기능을 하죠.
전형적으로 앞으로, 뒤로, 새로고침 등의 명령을 할 수 있습니다. 주소 입력 창도 있고요.
URL
인터넷에서 어떤 특정한 웹사이트를 불러오는 주소를 말합니다. 일반적으로 www.로 시작하며 .com (또는 .edu 또는 .gov) 등으로 끝납니다.
Website
(웹사이트)
웹페이지를 한대 엮어 놓은 컬렉션이라고 보시면 되겠습니다. URL을 주소 입력창에 치면 하나의 웹사이트를 불러올 수 있죠.
FluentU 역시 웹사이트의 한 예입니다. (URL은 www.fluentu.com/ko이고요.)
Wi-Fi
(와이파이)
와이파이는 컴퓨터가 무선으로도 인터넷에 접속할 수 있도록 해줍니다. “Wi-Fi network”에 연결되면 유선 시스템 없이도 인터넷에 액세스 할 수 있습니다.
Zip
Zip 파일은 압축된 파일입니다. 일반 파일보다 적은 데이터에 정보를 저장하는 파일이죠.
zip 파일을 갖고 있다면, 그 압축을 풀어주는 프로그램이 있어야 비로소 정보에 액세스할 수 있다는 점 유의 바랍니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다. 프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다. 프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다.
용어 설명
애플리케이션(앱)—특정 작업 또는 용도에 맞게 개발된 컴퓨터 프로그램. Microsoft© Word©는 워드 프로세싱 애플리케이션입니다.
CPU(프로세서)—명령어를 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소인 중앙처리장치. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
데스크톱 컴퓨터—한 곳에서 사용할 수 있도록 설계된 컴퓨터이므로 노트북처럼 휴대할 수 없습니다.
DDR, DDR2, DDR3, DDR4—2배 전송 속도로, 데이터를 SDRAM의 2배로 데이터를 전송할 수 있는 컴퓨터 메모리입니다. 숫자가 높아질수록 속도가 개선된 신세대를 의미합니다.
DRAM—동적 램으로, 데이터의 각 비트를 분리된 커패시터에 저장하는 컴퓨터 메모리 유형입니다. 여기까지는 컴퓨터 메모리 중 가장 흔한 종류입니다.
드라이버—특정 하드웨어 장치가 컴퓨터의 운영 체제와 협업할 수 있도록 하는 소프트웨어 프로그램입니다. 대부분의 프린터의 경우 컴퓨터에 설치하려면 특정 드라이버가 필요합니다.
펌웨어—하드웨어의 한 부분이 작업을 수행할 수 있도록 하는 컴퓨터 프로그램 종류입니다.
기가바이트(GB)—1,000,000,000바이트와 동일한 측정 단위입니다.
그래픽 카드(비디오 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
그래픽 처리 장치(GPU)—특수화된 전기 회로로, 컴퓨터 메모리를 신속하게 조작 및 변경하여 화면 디스플레이에 맞게 이미지를 만들어냅니다.
하드 디스크 드라이브(HDD)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
하드웨어—컴퓨터 시스템을 구성하는 물리적 기계 및 장치입니다. 컴퓨터 하드웨어에 대해 더 알아보십시오.
HDD(하드 디스크 드라이브)—하드 드라이브로도 불리는 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 스피닝 플래터(회전 원판) 및 액추에이터 암(작동팔)으로 구성됩니다.
킬로바이트(KB)—1,024바이트와 동일한 측정 단위입니다.
노트북 컴퓨터—휴대용 컴퓨터.
멀웨어—컴퓨터의 데이터를 손상시키거나 비활성화하도록 고안된 소프트웨어입니다. 멀웨어에 대해 더 알아보십시오.
메가바이트(MB)—1,048,576바이트와 동일한 측정 단위입니다.
메모리(RAM)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다. 메모리에 대해 자세히 알아보기
마더보드—컴퓨터의 주요 구성 요소를 포함하는 인쇄 회로 기판으로, 다른 회로 기판용 커넥터가 부착되어 있습니다.
운영 체제(OS)—애플리케이션 실행 및 주변 기기 제어와 같은 컴퓨터의 기존 기능을 지원하는 소프트웨어입니다.
PC—개인용 컴퓨터로, 보통 Mac®이 아닌 컴퓨터를 표시할 때 사용됩니다.
프로세서(CPU)—중앙처리장치로 명령을 처리하는 컴퓨터의 주요 구성 요소입니다. CPU는 운영 체제와 애플리케이션을 실행합니다.
프로그램—컴퓨터가 특정 운영을 수행할 때 사용하는 명령 집합을 의미합니다. Microsoft Word는 문서 작성 프로그램입니다.
주변 기기—컴퓨터에 정보를 넣거나 뺄 때 사용하는 하드웨어 장치입니다. 주변기기의 예로는 마우스, 키보드, 모니터가 있습니다.
컴퓨터 주변 기기 그룹.
RAM(메모리)—컴퓨터 프로그램이 빠르게 액세스할 수 있도록 데이터를 임의로 저장하는 물리적 장치입니다.
소프트웨어—컴퓨터를 위한 프로그램 및 운영 체제의 일반적인 용어입니다.
솔리드 스테이트 드라이브(SSD)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 프로그램, 사용자 작성 파일 등의 데이터를 저장합니다. 이 특정 하드웨어는 플래시 메모리로 구성됩니다.
스토리지 드라이브—솔리드 스테이트 드라이브 또는 하드 디스크 드라이브와 같은 컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 소프트웨어 및 데이터 파일을 저장합니다.
테라바이트—1,099,511,627,776바이트 또는 1,024기가바이트와 동일한 측정 단위입니다.
USB—범용 직렬 버스의 약자로, 주변 장치를 컴퓨터에 연결할 때 흔히 사용하는 산업 표준 연결 장치입니다.
비디오 카드(그래픽 카드)—컴퓨터 하드웨어의 한 부분으로, 선명도, 해상도 및 모양 등의 그래픽 데이터를 나타냅니다.
바이러스—악성 소프트웨어의 일종으로, 다른 컴퓨터 프로그램을 수정한 후 고유 코드를 삽입하여 실행 시 자체 복제합니다.
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